软件开发中心成立于1996年6月，主要负责全行应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维、人才培养任务，共有员工6600余名，目前分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。
珠海本部主要负责全中心的架构规划、标准制定和研发管理工作;主要承担对公领域的研发工作，涵盖对公基本业务、清算、客户与营销、业务运营、单证业务、人力资源等领域的研发工作;负责数字化银行、物联网、生物识别领域的技术研究及相关平台的研发工作。广州研发部主要承担个金、信用卡、投资理财等零售领域的研发工作以及境外特色研发工作，负责区块链技术研究及相关平台研发工作。上海研发部主要承担全行经营分析、监管报送、托管和养老金业务、财务管理、风险与合规管理、办公管理等领域的研发工作;负责大数据及人工智能的技术研究和相关平台研发工作。北京研发部主要承担网上银行、手机银行、境外核心系统的研发工作;负责互联网金融技术研究及相关平台的研发工作。杭州研发部主要承担普惠金融、金融市场、信贷、合作方等领域的研发工作;负责分布式技术、云技术、开放平台开发技术及相关平台的研发工作。成都研发部主要承担银行卡内部管理、交易型业务风险防控、综合化等领域的研发工作。西安研发部主要承担远程银行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系统的研发工作。应用支持部在上海、北京办公，主要负责生产运维工作。
成立26年来，软件开发中心坚持自主研发，始终与时代同行，与全行发展共进，围绕全行改革发展和业务经营需要，先后完成了四代自主创新核心银行系统，为全球范围内超1000多万家对公客户、超7亿个人客户提供7*24小时的金融科技服务，以科技力量支持工商银行构筑综合化、国际化、信息化的经营格局和横跨六大洲的服务网络，助力工商银行成为具有全球影响力的优秀大行。软件开发中心不仅在科技手段的代际更新中打造了工商银行的核心竞争力，同时也走出了一条独具特色的金融科技创新之路，为我国银行业提供了前沿的系统建设思路和宝贵的工程实施经验。新时期，工商银行开启了由传统大行向现代化强行跨越的新征程，软件开发中心作为智慧银行建设的主力军，积极建立起大数据、云计算、人工智能、区块链等创新实验室，深入布局前沿技术领域，目前正在全力以赴打造数字工行，建立核心业务处理系统和开放式生态系统并行驱动、金融与科技高度融合的全新生态体系，打造引领行业变革的新标杆。
一、招聘机构
中国工商银行软件开发中心
二、招聘范围
面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2022年1月至2023年7月。
科技菁英岗以计算机、电子信息等信息科技类，及数理统计类相关专业为主。部分UI设计、用户体验岗位可招录设计类相关专业。
专业英才岗以会计、审计、财务管理专业为主。
三、招聘岗位(500人)
(一)科技菁英。主要为我中心甄选产品研发、用户研究、大数据研究等领域的科技专业人才。
(二)专业英才。主要为我中心甄选财务核算领域专业人才。
各岗位招聘条件详见附件
四、工作地点
珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安
TIPS：每位应聘者可在软件开发中心投递2个职位，跨城市
五、校招流程
在线申请-- 简历评估—笔试—面试---体检--正式录用
在线报名：2023年3月13日—4月9日
在线笔试：2023年4月底
面试、体检及正式录用：4月下旬至5月
(详细日程请关注中国工商银行人才招聘公众号)
报名方式：应聘人员可通过我行招聘门户网站(https://job.icbc.com.cn)进行PC端报名，也可通过“中国工商银行人才招聘”微信公众号实现移动端线上报名申请。
六、注意事项
(一)本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。
(二)招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。
(三)招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。
(四)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。
(五)我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。
(六)了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
(七)中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。
联系方式联系机构：珠海本部
电子邮箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：0756-3396887
联系机构：广州研发部
电子邮箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：020-83927373
联系机构：上海研发部
电子邮箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：021-28916118
联系机构：北京研发部
电子邮箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：010-82706706
联系机构：杭州研发部
电子邮箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：0571-88499665
联系机构：西安研发部
电子邮箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：029-68307478
联系机构：成都研发部
电子邮箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：028-67130394
点击查看>>>
原标题：中国工商银行软件开发中心2023年度春季校园招聘公告
文章来源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html
